电子与半导体行业六西格玛绿带培训｜Zleading高精度制造质量课程
一、课程介绍
电子与半导体行业对精度和可靠性要求极高，微小的过程变异都可能导致良率大幅下降。Zleading推出电子与半导体行业六西格玛绿带培训课程，结合SMT制程、半导体制造特点，帮助从业者掌握高精度制造过程控制方法，系统提升产线良率。
二、课程收益
- SMT产线良率提升5%-15%（绝对值）
- 半导体制程能力指标Cpk从1.0提升至1.33以上
- 关键工序过程参数变异减少30%-50%
- 掌握电子行业特有的质量工具应用方法
三、参训对象
- SMT制程工程师与SMT质量工程师
- 半导体制造工程师与良率工程师
- 电子整机与模块质量工程师
- PCB厂与电子元器件厂质量人员
- 可靠性测试工程师
四、电子行业六西格玛绿带课程大纲（5天）
第一天：定义阶段
- 六西格玛在电子制造中的应用案例
- SMT产线主要质量缺陷类型
- 半导体制程关键质量指标
- 良率（Yield）改善项目立项
- 电子行业质量CTQ指标体系
- SIPOC在电子制造流程中的应用
- 电子制造VOC来源分析
- 项目章程编写与目标设定
- DFM（面向制造设计）基础
- 定义阶段演练
第二天：测量阶段
- 电子行业测量系统特点
- 自动光学检测（AOI）测量系统分析
- 焊接质量测量系统评估
- 半导体制程参数测量系统
- 良率计算：直通率、末道良率、综合良率
- 关键制程参数（CPP）过程能力分析
- 电子行业数据特点：小样本、时序相关
- Cpk与良率的转换关系
- 制程监控参数选择策略
- 测量阶段交付物整理
第三天：分析阶段
- SMT缺陷根因分析框架
- 焊膏印刷缺陷5M分析
- 回流焊接缺陷根因分析
- 半导体制程失效分析
- 电子制程FMEA建立方法
- 制程参数相关性分析
- 多变量分析在半导体良率研究中的应用
- 制程设备稳定性统计分析
- 交叉函数分析法
- 分析阶段结论形成
第四天：改进阶段
- SMT工艺窗口优化实验设计
- 焊膏特性对焊接质量影响的DOE
- 半导体制程参数优化DOE
- 制程参数容差设计
- 设备预防维护优化改进
- AOI误判率降低改进方案
- 生产环境（温湿度）管控改进
- 改进后良率验证方法
- 改进效果统计显著性验证
- 良率改进财务收益核算
第五天：控制阶段与认证
- 电子制造SPC实施规范
- 关键制程参数SPC控制图建立
- 自动化SPC数据采集与报警
- 制程控制计划更新
- 制程工艺规范文件更新
- 绿带认证考试与颁证